sepanduk_halaman

Efektor Hujung Seramik Bersalut Teflon – Permukaan Tidak Melekat untuk Pengendalian Wafer Sensitif

Efektor Hujung Seramik Bersalut Teflon – Permukaan Tidak Melekat untuk Pengendalian Wafer Sensitif

Penerangan Ringkas:

Efektor hujung seramik bersalut Teflon (PTFE) St.Cera menggabungkan substrat alumina berkekuatan tinggi dengan salutan PTFE geseran rendah yang seragam (ketebalan 15–30 μm). Salutan ini memberikan pekali geseran yang sangat rendah (≤0.1), rintangan kimia yang sangat baik dan sifat tidak melekat, mencegah lekatan wafer dan menghapuskan pencemaran bahagian belakang. Substrat seramik di bawahnya (99.8% Al₂O₃) menawarkan kekuatan lenturan yang tinggi (361–1000 MPa), rintangan haus dan kestabilan haba sehingga 260°C (had salutan). Efektor hujung ini sesuai untuk mengendalikan wafer yang halus, nipis atau melekit (contohnya, selepas salutan fotoresis atau proses kimia).


Butiran Produk

Tag Produk

Efektor hujung seramik bersalut Teflon (PTFE) St.Cera menggabungkan substrat alumina berkekuatan tinggi dengan salutan PTFE geseran rendah yang seragam (ketebalan 15–30 μm). Salutan ini memberikan pekali geseran yang sangat rendah (≤0.1), rintangan kimia yang sangat baik dan sifat tidak melekat, mencegah lekatan wafer dan menghapuskan pencemaran bahagian belakang. Substrat seramik di bawahnya (99.8% Al₂O₃) menawarkan kekuatan lenturan yang tinggi (361–1000 MPa), rintangan haus dan kestabilan haba sehingga 260°C (had salutan). Efektor hujung ini sesuai untuk mengendalikan wafer yang halus, nipis atau melekit (contohnya, selepas salutan fotoresis atau proses kimia).

 

Spesifikasi (berdasarkan substrat 99.8% Al₂O₃ dengan salutan PTFE):

Hartanah Nilai
Bahan Substrat 99.8% Alumina (Gading)
Bahan Salutan PTFE (Teflon)
Ketebalan Salutan 15–30 μm
Pekali Geseran (Bersalut) ≤0.1
Kekuatan Lenturan Substrat (Al₂O₃) 361 MPa
Kekerasan Substrat (Al₂O₃) 16 GPa
Ketumpatan Substrat 3.93 g/cm³
Suhu Operasi Maksimum (had salutan) 260°C
Kekasaran Permukaan (sebelum salutan) Ra ≤0.4 μm
Kekuatan Dielektrik (substrat) 15×10⁶ V/m

Nota: Salutan PTFE mengehadkan suhu maksimum kepada 260°C; untuk aplikasi suhu yang lebih tinggi, pertimbangkan seramik yang tidak bersalut atau salutan lain.

 

Aplikasi:

  • · Mengendalikan wafer selepas salutan fotoresis (permukaan melekit)
  • · Pemindahan wafer nipis atau rapuh (menghalang melekat)
  • · Alat pemeriksaan dan metrologi semikonduktor
  • · Automasi bilik bersih di mana pencemaran zarah mesti diminimumkan

 

Proses Pembuatan:

Substrat seramik disinter dan digiling tepat → pengasaran permukaan (ukiran plasma atau letupan grit) → Salutan semburan PTFE → pengawetan haba pada 380°C → pemeriksaan akhir. Setiap efektor hujung diperiksa untuk ketebalan salutan (arus pusar), lekatan (ujian potongan silang ASTM D3359), dan pekali geseran.

 

Kawalan Kualiti:

Pemeriksaan visual 100% untuk lubang kecil atau gelembung; keseragaman ketebalan salutan dalam lingkungan ±5 μm; tiada penyingkiran selepas ujian lengkungan 90° pada kupon saksi. Pemeriksaan dimensi mengikut toleransi OEM (panjang ±0.05 mm, kerataan ≤0.1 mm).

 

Kelebihan berbanding Salutan Tidak Bersalut atau Salutan Lain:

  • · Permukaan tidak melekat menghalang lekatan dan kerosakan wafer
  • · Pekali geseran terendah antara lapisan seramik
  • · Rintangan kimia yang sangat baik (asid, bes, pelarut)
  • · Mengurangkan penjanaan zarah dengan menghalang pemindahan bahan

 

Had (catatan mengenai sisihan material):

Salutan PTFE tidak diperoleh daripada jadual sifat bahan yang disediakan (Al₂O₃, ZrO₂, Si₃N₄, BeO). Sifat substrat mematuhi helaian data yang dibekalkan (99.8% Al₂O₃). Sifat salutan adalah berdasarkan spesifikasi PTFE standard industri, kerana tiada data salutan disediakan. Untuk aplikasi melebihi 260°C, efektor hujung seramik yang tidak bersalut disyorkan.*

 

Penyesuaian:

Tersedia dalam panjang 150–1500 mm, bentuk hujung (cengkaman tepi, Bernoulli, rata), corak bebibir pelekap mengikut lukisan OEM. Salutan separa (hanya kawasan sentuhan) atau liputan penuh adalah pilihan.

 

Minta sampel untuk ujian lekatan dan geseran.


  • Sebelumnya:
  • Seterusnya: